TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。在溫度50℃,TIC?800A-AL開(kāi)始軟化並流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。
產(chǎn)品特性:
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率
》良好傳導(dǎo)率,良好電介質(zhì)強(qiáng)度
》高壓絕緣,低熱阻
》抗撕裂, 抗穿刺
產(chǎn)品應(yīng)用:
》電力轉(zhuǎn)換設(shè)備
》功率半導(dǎo)體器件:T0 集成塊, MOSFETs & IGBTs
》視聽(tīng)產(chǎn)品
》汽車(chē)控制裝置
》電動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
》普通高壓接合面
TIS?800K 系列特性表 |
產(chǎn)品名稱 |
TISTM804K |
TISTM805K |
TISTM806K |
Test Method |
顏色 |
淡琥珀色 |
Visual |
厚度 |
0.003"/0.762mm |
0.004"/0.102mm |
0.004"/0.102mm |
ASTM D374 |
厚度 |
0.001"/0.254mm |
0.001"/0.254mm |
0.002"/0.508mm |
ASTM D374 |
總厚度 |
0.004"/0.102mm |
0.005"/0.152mm |
0.006"/0.152mm |
ASTM D374 |
比重 |
2.0 g/cc |
ASTM D297 |
熱容積 |
1 l/g-K |
ASTM C351 |
抗張強(qiáng)度 |
>13.5 Kpsi |
>13.5 Kpsi |
>17.8 Kpsi |
ASTM D412 |
使用溫度範(fàn)圍 |
(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃) |
*** |
電性 |
|
擊穿電壓 |
>3000 VAC |
>3500 VAC |
>6000 VAC |
ASTM D149 |
介電常數(shù) |
1.8 MHz |
ASTM D150 |
體積電阻率 |
3.5X1014
Ohm-meter |
ASTM D257 |
Flame Rating |
94 V0 |
equivalent UL |
導(dǎo)熱 |
|
熱阻抗@50psi |
0.12℃-in2/W |
0.16℃-in2/W |
0.21℃-in2/W |
ASTM D5470 |
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.004"(0102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)繫
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形狀提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS?800K 系列產(chǎn)品
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIS800K系列板材代聚酰亞胺薄膜為補(bǔ)強(qiáng)