產(chǎn)品介紹LXP TO-封裝(瓷基片增大型)。不用金屬法藍(lán)底板,而直接進(jìn)行模壓包封,使得瓷基片的有效面積(及相應(yīng)電阻模層的有效面積)比較MXP型電阻器有所增大,從而使電阻具有較強(qiáng)的脈沖電負(fù)荷性能。由于采取了瓷基片直接***的結(jié)構(gòu),使其散熱性能大體上等同于MXP(有金屬法藍(lán)底板),和MXP型電阻器比較,具備大體相同的額定功率,但更優(yōu)良的脈沖電負(fù)荷性能。
? 底板中心溫度≤°C時(shí),額定功率W? 標(biāo)準(zhǔn)TO- 模壓封裝,瓷基片外露? 散熱片由一個(gè)螺絲固定? 標(biāo)準(zhǔn)的引線形式,易于安裝,電阻封裝完全同散熱片絕緣性能參數(shù)? 阻值范圍:.Ω到MΩ? 精度范圍:±% 到 ±% (根據(jù)需要可生產(chǎn)±.% )? 溫度系數(shù):最好可做到± ppm/°C(°C~°C)? °C額定功率W,最大工作電壓V DC? 介質(zhì)耐壓:,V AC? 絕緣阻值:最小GΩ ? 瞬間過負(fù)荷:倍額定功率,但不超過.倍的最大連續(xù)工作電壓,連續(xù)秒鐘,△R≤±(.% + .Ω)? 壽命:額定功率,小時(shí),MIL–R–D△R≤± (.% + .Ω)? 耐濕:MIL-Std-, 方法 ,△R≤±(.% + .Ω)? 熱沖擊:MIL-Std-, 方法 , 條件F,△R≤±(.% + .Ω)? 引出端強(qiáng)度:MIL–Std–, 方法, 條件 A ,拉力測試.牛頓, △R≤±(.% + .Ω)? 高頻振動:MIL–Std–, 方法 , 條件D, △R ≤±(.% + .Ω)? 引線材料:抗氧化鍍錫銅線? 使用M螺絲最大扭矩:. Nm其他說明訂貨示例:型號 阻值 精度 溫度系數(shù)LXP R % PPM交易說明. 電阻需按單訂做,有些電阻可能有少量庫存,具體交期依產(chǎn)品阻值精度數(shù)量而定,產(chǎn)品價(jià)格含% 的增值稅。. 付款方式:現(xiàn)貨情況,款到發(fā)貨。訂做情況,預(yù)付%,尾款發(fā)貨前付清!