| 服務項目 | 瀏覽量24 | 發(fā)布時間2016-05-03 |
| 品牌西奈子 | 所在地廣東 東莞 | 起訂≥1 支 |
| 供貨總量未填 | 發(fā)貨0天內發(fā)貨 | 有效期至2025-03-09已下架 |
產(chǎn)品簡介：
SMT系列貼片膠是環(huán)氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，其中CEP1053具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用于各種超高速點膠機。CEP1055/CEP1057的粘度特性和搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設計開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品。
正在使用的客戶：
富士康、昆山廣達電腦...SMT應用膠型號參數(shù)一覽表
| 型號 | 比重 | 粘度 |
觸變指數(shù) | 粒子尺寸 | 玻璃化轉變溫度 | 熱膨脹系數(shù) | 體積電阻率 | 電氣強度 | 介電常數(shù) |
| Model | @25℃ | 5rpm@30℃,Pa.s | thixotropic index | μm | Tg | ASTM D696,K-1 | ASTM D257,Ω.cm3 | kV/mm | ASTM D 150 100Hz |
| CEP1053 | 1.26-1.38 | 502 | ≥6.8-8.5 | ≤40 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.1 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1054 | 1.25-1.35 | 455 | ≥6.5 | ≤80 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.1 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1055 | 1.28-1.35 | 495 | ≥7 | ≤50 | ≥100℃ | 40-110 | ≥1.3 x 1016 | ≥30 | 2.67 |
| CEP1056 | 1.25-1.50 | 458 | ≥4.0-8.0 | ≤80 | ≥90℃ | 40-190 | ≥2.0 x 1015 | ≥30 | 2.69 |
| CEP1057 | 1.33-1.40 | 646 | ≥6.4 | ≤50 | ≥100℃ | 40-110 | ≥2.0 x 1015 | ≥30 | 2.67 |
1、CEP1053是環(huán)氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，它具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式) 點膠機用。適用于各種超高速點膠機(45,000～50,000DPH), 它按無公害產(chǎn)品的要求,開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品。
2、CEP1054是低鹵素（并符合ROHS標準）環(huán)氧樹脂粘合劑，它具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式) 點膠機用。適用于各種超高速點膠機(25,000～50,000DPH), 它按無公害產(chǎn)品的要求,開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品；
3、CEP1055、CEP1056、CEP1057是環(huán)氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合劑，由于它的粘度特性和搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現(xiàn)象。它按無公害產(chǎn)品的要求,開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產(chǎn)品。
1、CEP1053、CEP1054在回流焊之前將SMT元件粘接在印刷電路板上，尤其適合要求低溫固化的熱敏元件的粘接或有快速固化需要的場合使用。
2、CEP1055、CEP1056、CEP1057在回流焊之前將SMT元件粘接在印刷電路板上，尤其適合在同一厚度同板上印刷出不同高度膠點，高濕強度和高速印刷速度的場合使用。
電子電路板
電子電路板
電子電路板
電子電路板
1、本品不宜在純氧和/或富氧中使用，不能用做氯氣或其它強氧化性物質的密封材料
2、對皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮膚可能引起過敏
3、萬一進入到眼睛里，用水清洗15分鐘，并看醫(yī)生
4、如果接觸到皮膚，用肥皂水清洗
5、放置在小孩觸摸不到的地方
6、過多的皮膚接觸會引起皮膚過敏。如果發(fā)生皮膚過敏，請停止使用并接受醫(yī)生治療?？墒褂猛扛补茏毂苊馄つw直接接觸。
7、有關本產(chǎn)品的安全注意事項，請查閱材料的安全數(shù)據(jù)資料（MSDS)
SMT貼片機
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