廣州市鉑橋電子材料有限公司 主營(yíng):環(huán)氧灌封膠 有機(jī)硅灌封膠 、led灌封膠,高導(dǎo)熱灌封膠、單組分灌封膠、電源模塊灌封膠、環(huán)氧脫模劑、環(huán)氧粘接劑

固化時(shí)間太長(zhǎng):如果在比例準(zhǔn)確、混合均勻的前提下出現(xiàn)此問(wèn)題,極有可能 是固化溫度過(guò)低造成的。雙組份灌封膠的特點(diǎn)之一就是受溫度的影響比較大,溫度越高,膠料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,溫度越低,固化時(shí)間越長(zhǎng)。

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適用范圍
1.凡需要灌注密封、封裝保護(hù)、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品均可使用;
2.廣泛應(yīng)用于變壓器、AC電容、高壓包、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電源模塊、電子控制器,HID氙氣燈及其它電子元器件的灌封;
3.不適用于有彈性或軟質(zhì)外殼類產(chǎn)品的灌封

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LED灌封膠的常見(jiàn)種類 目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高, 折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在大功率 led 封裝 中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái) 的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部 的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響 led 光效和光強(qiáng)分布。
