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¥1.00/個(gè)
GeneralFeaturesInterfacesApprovalsCertificationsDataFeaturesSMSFeaturesAdditionalFeatures?LTE(FDD)B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥2.00/片
GenealFeaturesInterfacesApprovalsCertificationsDataFeaturesSMSFeaturesAdditionalFeatures?LTE(FDD)B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17?
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2014-06-28
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
產(chǎn)品描述:Table2-1FeaturesFeatureDescriptionPhysicaldimensions??1??71??1??778??1??71??1??775Dimensions(L×W×H):30mm×30
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/片
產(chǎn)品描述:HUAWEIME906E/V/JForCEapplication,Europeanmarket?LTE(FDD)B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20?Quad-bandDC-HSPA+/HSPA+/HSPA/UMT
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2014-06-28
- 品牌華為
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¥1.00/片
華為EM820U模塊|華為3G模塊|華為WCDMA模塊品牌:華為 HuaWei型號(hào):EM820U成色:全新功能:全頻段,適用于GSM,EDGE,WCDMA這三種
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2012-08-03
- 品牌華為
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¥250.00/片
華為EM770W模塊 WCDMA制式模塊 華為3G通信模塊EM770W UMTS M2M無(wú)線(xiàn)模塊對(duì)外接口采用通用的Mini PCI Express接口EM770WUMTS M2M
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2012-08-03
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
深圳中數(shù)藍(lán)鷹科技有限公司——華為2G/3G/4G模塊一級(jí)代理商GSM/GPRS模塊:MG323,MG323-B, MG301CDMA模塊:MC323-a,MC323,TD-SCDMA
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
品描述:產(chǎn)品特性描述支持的網(wǎng)絡(luò)模式HSDPA(HighSpeedDownlinkPacketAccess)UMTS(UniversalMobileTelecommunicationsSystem)ED
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-13
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
參數(shù)介紹:WorkingbandsTD-SCDMA2100/1900MHzGSM900/1800MHz(DataonlyorTelematics)Fordetailedinformationabouttheworkingbands
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/片
WCDMAHSPA+MU739產(chǎn)品名稱(chēng):WCDMAHSPA+模塊MU739產(chǎn)品描述:描述工作頻段WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+:850MHz/900MHz/1700MHz(AWS)/1900M
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2014-06-28
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
Dimensions:Target:51mm×30mm×5mmWeight30g30gExternalinterfaceComplianttoPCI-SIGPCIExpressMiniCardversion1.2(SupportUSB2
- 供貨總量大量
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- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
XFP 萬(wàn)兆 光模塊XFP是10G可插拔光收發(fā)一體模塊的一種主要標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議。XFP的多源協(xié)議(MSA)直接采用了XFI接口規(guī)范來(lái)定義電路接口,完
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2016-07-09
- 品牌飛宇
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¥1.00/個(gè)
HUAWEIMC323產(chǎn)品功能簡(jiǎn)介:CDMA800M 最大發(fā)射功 0.25W ***靈敏度 -106dBm 工作溫度 正常工作溫度:-20°C~+7
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
產(chǎn)品介紹:??工作頻段支持4頻:GSM850/900/1800/1900MHz最大發(fā)射功率GSM850Class4(2W)EGSM900Class4(2W)GSM1800Class1(1W)GSM190
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
品特性描述產(chǎn)品特性L(fǎng)GA貼片方式,GSMA國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)工作溫度-30~+75℃極限工作溫度-40~85℃自動(dòng)溫升保護(hù)高ESD防護(hù)低功耗支持模擬語(yǔ)音
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
技術(shù)參數(shù):HSPA/UMTS850/1900/2100MHz、HSPA:上行5.76Mbps下行7.2Mbps·UMTS:384kbps(上行/下行)、EDGE:236.8kpbs(上行/下行
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/個(gè)
技術(shù)參數(shù):HSPA/UMTS850/1900/2100MHz、HSPA:上行5.76Mbps下行7.2Mbps·UMTS:384kbps(上行/下行)、EDGE:236.8kpbs(上行/下行
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 個(gè)
- 更新時(shí)間2014-06-21
- 品牌華為
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¥1.00/片
特征描述工作頻段GSM / GPRS/EDGE850 /900//1900年(1800MHZ)HSPA+/HSDPA的WCDMAHSUPA////90021001900850( MHZ)正常的工作溫
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 片
- 更新時(shí)間2014-06-28
- 品牌華為
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電議
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類(lèi)型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在一般常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GB
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2011-11-22
- 品牌華為
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交換機(jī)
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電議
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類(lèi)型包括SC和LC等。不過(guò)現(xiàn)在一般常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GB
- 供貨總量大量
- 最少起訂≥ 1 件
- 更新時(shí)間2011-11-22
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交換機(jī)